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去金后鎳鍍層的外觀結(jié)構(gòu)與去金前的類似。造成這種結(jié)構(gòu)的差異的原因與鍍層的形成機(jī)理不同有關(guān),化學(xué)鎳金是通過(guò)自催化反應(yīng)的方式沉積上去的鎳底層,置換反應(yīng)沉積底金層,化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的沉積層一般結(jié)晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍層結(jié)晶細(xì)膩而規(guī)則。環(huán)保鎳電鍍廠家
在不少的文獻(xiàn)報(bào)道中,都認(rèn)為電鍍鎳金結(jié)晶細(xì)膩而硬度大,可焊性往往不如化學(xué)鎳金的好焊,許多現(xiàn)場(chǎng)使用的情況也正好反映了這一習(xí)慣印象。環(huán)保鎳電鍍廠家
鎳-磷合金的制備工藝
目前,用于制備鎳-磷合金的電鍍一般有氨ji磺酸鹽、次磷酸鹽和亞磷酸鹽體系??傮w來(lái)說(shuō),這些鍍液通常是由鎳源(S酸鎳、Cl化鎳、氨ji磺酸鎳等)、磷源(亞磷酸或次磷酸)、緩沖劑、絡(luò)合劑及添加劑等組成。環(huán)保鎳電鍍廠家
溫度的影響
鍍液溫度對(duì)鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會(huì)導(dǎo)致鍍層內(nèi)應(yīng)力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質(zhì)量變差。當(dāng)溫度低于50℃沉積速度會(huì)變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會(huì)隨之增大,獲得的鍍層會(huì)更加細(xì)致光亮。但溫度過(guò)高容易引起鍍液中的添加劑變質(zhì),增加電能的消耗,鍍液的維護(hù)也變得困難
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