iBoo爐溫跟蹤儀廠家售價(jià) 奇兵爐溫測(cè)試儀

隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。iBoo爐溫測(cè)試儀掌握核心技術(shù)，以超高水平的爐溫測(cè)試儀無(wú)水隔熱箱，以儀器的超常規(guī)精度，以軟件的功能的無(wú)比完備，獲得了中國(guó)航空發(fā)動(dòng)機(jī)研發(fā)單位的高度認(rèn)可。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程中，溫度曲線的設(shè)定應(yīng)根據(jù)涂料的品種、溶劑的蒸發(fā)溫度、涂層的厚度，還有爐子的長(zhǎng)度和爐子的加熱段數(shù)來(lái)綜合制定，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)和實(shí)際生產(chǎn)中的調(diào)整，不斷總結(jié)，最后讓溫度曲線的分布趨向合理。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對(duì)今后的銷(xiāo)售也會(huì)有影響。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊料頭的位置固定，通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。弄清爐中發(fā)生的問(wèn)題,用溫度曲線數(shù)據(jù)來(lái)找出原因，并提出糾正建議。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。

隨著中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。iBoo爐溫測(cè)試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過(guò)在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢(shì)外，在500-1300度的高溫?zé)崽幚眍I(lǐng)域的綜合優(yōu)勢(shì)是無(wú)i可比擬的。5)比例積分微分（PID）調(diào)節(jié)--比例積分調(diào)節(jié)會(huì)使調(diào)節(jié)過(guò)程增長(zhǎng)，溫度的波動(dòng)幅值增大，為此再引入微分（D）調(diào)節(jié)。目前，爐溫測(cè)試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險(xiǎn)象環(huán)生。