而研磨的時(shí)間約為10~15min。在研磨結(jié)束前也需慢慢將研磨壓力降低(圖中Ⅲ區(qū))。晶片的研磨速率一般是隨以下參數(shù)而增加 [3] :(1)研磨壓力的增加;(2)研磨漿料流速的增加;(3)研磨漿料內(nèi)研磨粉的增加;(4)研磨盤轉(zhuǎn)速的增加。研磨制程的完成,是以定時(shí)或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法,是利用一厚度探針,來感應(yīng)晶片的厚度,一旦達(dá)到設(shè)定的厚度,機(jī)臺(tái)便會(huì)慢慢減壓而停止研磨。

五、常用粒徑:50目、100目、200目、300目、400目、500目;
六、CBN工作層厚度:12.5mm-13.5mm,對(duì)厚度有要求時(shí),可按客戶要求制作。
七、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
● 牢固固定金剛石顆粒,確保切削的性和加工部件表面良好的粗糙度;
● 具備延展性:對(duì)金剛石顆粒起到緩沖作用,避免傷及工件;
● 產(chǎn)品穩(wěn)定性好:移除率高,穩(wěn)定性好;
● 研磨過程中散熱性好:避免被研磨工件表面上產(chǎn)生污點(diǎn)、變色等現(xiàn)象;
● 操作性好:好修面,對(duì)修面刀損傷??;
● 安全性好:選用環(huán)保材料,安全無毒;
● 使用壽命長(zhǎng);
● ,價(jià)格低廉!
使得加工是磨具的載荷大部分都?jí)涸诖箢w粒上,會(huì)造成工件表面如較深劃痕類似的損傷,也可能大顆粒在壓力的作用在破碎,但破碎前也會(huì)對(duì)加工表面產(chǎn)生破壞。如下圖(c)所示,如果采用彈性磨具,通過彈性形變使大顆粒達(dá)到與磨粒等高的水平,但是雖然在高度上相等,但是兩者所受到的載荷不一樣,這就導(dǎo)致了在加工表面的損傷。游離磨料加工過程中的理想狀態(tài)及大顆粒侵入引起載荷的變化與表面損傷圖中:(a)理想狀態(tài)(b)剛性磨具加工時(shí)硬質(zhì)大顆粒侵入(c)彈性磨具加工時(shí)硬質(zhì)大顆粒侵入。