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鍍金是什么?還有很多朋友不清楚，今天由華富給大家詳細介紹下。鍍金廢料回收公司

現(xiàn)在很多首飾都是鍍金的，看起來跟真的黃金沒啥區(qū)別，

鍍金是什么意思：鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。財經(jīng)日歷資訊快遞精準行情免費看專家直播室集金號行情軟件鍍金其法是先用金薄薄地鍍上一層，隨后加熱使揮發(fā)。用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。

鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。

同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

鍍金質量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。

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一、電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水、廢渣、過濾用過的濾芯（棉芯、炭芯），電鍍用 掛具籠上的掛具渣、扎線、過濾活性炭、過濾含金樹脂、真空電鍍爐脫落的爐壁渣、榨掛具后的水、渣、試鍍品 、返鍍品。 渣、扎線、過濾活性炭、過濾含金樹脂、真空電鍍爐脫落的爐壁渣、榨掛具后的水、渣、試鍍品、返鍍品，電鍍廠的淤泥、退金水等。

二、電子元件廠：電阻材料；測溫材料；漿料；薄膜材料；電阻；電容；二極管；晶體 管；厚膜電路；獨石電容；集成電路板；軟式線路板；半導體（集成電路）；熱敏電阻；光敏電阻；熱電偶絲； 熱電阻感溫材料；鍍金、銀邊接器；陶瓷電容；內存芯片；硅式二極管；背光器件； 薄膜開關；貼片電阻；電容；漿料（厚膜微電子元件；銀漿；金漿；金膏；鉑漿；鈀漿；鈀銀漿；導 電銀漆渣；導電銀膠；透明導電膜；銀瓷片；銀漿罐；擦機布；邊角料）等電子元件廢料。

四、冶煉、金礦廠：高品位原生金礦；金礦廠活性炭、鋅絲代加工；尾礦尾渣；電解廠陽極泥；冶煉廠爐渣爐灰等 稀貴重金屬尾礦。

五、首飾、飾品廠：飾品材料；Au、Ag、Pt、Pd首飾；鈀合金首飾；廢水池淤泥；地 毯；拋光粉；研磨粉；打磨灰；積累沉淀的淤泥等廢料。

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如何從廢棄電子產(chǎn)品中提取黃金？鍍金廢料回收公司

我國目前垃圾年產(chǎn)量約4億噸，并且每年以8%的速度遞增，垃圾分類治理迫在眉睫。你可知道，電子產(chǎn)品中可能藏有黃金？下面，就讓我們去看看黃金如何從廢棄的電子設備中提取出來。

火法冶金技術是早應用于從電子廢棄物中提取的技術，也是目前使用的技術。火法冶金工藝簡單、操作方便，同收率可達90％以上。但是能源消耗大，大量有機物不能綜合利用，設備投入大，經(jīng)濟效益較低，與無害化處置電子廢物的要求相距很遠。常見的提取黃金技術有以下幾種：

強酸分離法（分離基材法）

分離法?

鍍金廢料經(jīng)初步預處理后，將鍍金料投入或稀中，經(jīng)過加熱將賤金屬溶解，過濾后即得片狀粗金，再經(jīng)提純得到高品質金。

優(yōu)點：操作簡單。

缺點：強腐蝕性酸對人有一定危險性，生產(chǎn)過程中產(chǎn)生大量有毒氣體。?

王水溶解法?

此方法同樣適用于1中的鍍金廢料。和鹽酸按體積1：3的比例配制王水，將待處理的鍍金廢料投入，反應結束后過濾，所得溶液為金和其它多種賤金屬的王水溶液。加熱趕硝后，少量多次的放入比金活潑性高的金屬進行置換。

優(yōu)點：方法簡單。

缺點：在多種金屬混合液中提取少量的金比較困難，回收率低，工作環(huán)境差。?

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鍍金

鍍金，英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規(guī)定》對'鍍金覆蓋層'的定義如下：'采用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層，稱為鍍金覆蓋層'，同時要求'金覆蓋層厚度不小于0.5μm（微米）'。需要注意的是，國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為'薄層鍍金覆蓋層'。

（黃銅鍍金首飾）

鍍金是采用電鍍或化學鍍等方法，在基底金屬上鍍上一層金，但鍍層一般都比較薄。鍍金分為兩類：一類是同質材料鍍金，對黃金首飾的表面進行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質材料鍍金：對非黃金材料的表面進行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果。

包金與鍍金的區(qū)別

01

加工方法不同

包金采用機械加工方法，鍍金采用電鍍或化學鍍等加工方法。

02

覆蓋層的純度不同

國內標準中，包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰。

03

覆蓋層（合金）的厚度不同

國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同，不小于0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金，要達到上文提到的'包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰'的要求，又要滿足純金厚度不小于0.5μm，因此市場上常見的包金的覆蓋層（合金）要比鍍金的覆蓋層（合金）更厚。

貼金：貼金是一種歷史悠久的工藝，《天工開物》記載了對貼金工藝的高度贊揚：'凡色至于金，為人間華美貴重，故人工成箔而后施之。' 貼金需要金箔作原料，具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表，也能夠加工成精美的圖畫。古代許多皇宮寺廟的雕梁、和內部其他結構都常常采用貼金工藝，使建筑無比輝煌。