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在表面貼裝技術生產的過程中，我們會接觸到各種各樣的電子物料，通常將這些物料分為SMT元件（也稱SMC，包含表面貼裝電阻、電容、電感等）和SMT器件（也稱SMD，包含表面貼裝二極管、三極管、插座、集成電路等）兩大類

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為什么SMT要用貼片，它是如何發(fā)展的?

相信你應見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因為科技的進步，工藝的要求，對電路板上元器件也要求越來越小空間，越率，所以研究出來貼片元器件，

這些元器件具有占空間小，用機器貼片機器效率非常的高，出現(xiàn)問題越來越小。

這個是科學技術進步的一種表現(xiàn)。 一般如果一片板的貼片元件越多插件越少，就表示技術已經達到了一定的層次。但是這個對設計方面要求特別高要求，效難做到。

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目前電子產品的微小型化，必然使元器件也不斷地朝著微小型化方向發(fā)展，引腳間距現(xiàn)朝著0.1mm甚至更小的尺寸發(fā)展，浙江smt貼片加工，布線也越來越密，BGA／CSP／FC的使用也越來越多，SMA組件也越來越復雜。如果在自己得印刷電路板上使用了這種技術，無論是電路板的體積還是重量都會大大的縮小，能達到二分之一甚至更多。這一切對用SMT生產的產品質量檢測技術提出了非常高的要求。

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