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鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質膜，或鍍一層金屬膜，目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內，大多數金屬的反射率都可達到78%~98%，但不可高于98%。無論是對于CO2激光，采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反射鏡，采用鍺、chen化jia、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學元件材料，還是對于YAG激光采用普通光學玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學元件材料，都不能達到全反射鏡的99%以上要求。 次數用完API KEY 超過次數限制

隨著高科技及新興工業(yè)發(fā)展，物理氣相沉積技術出現了不少新的先進的亮點，如多弧離子鍍與磁控濺射兼容技術，大型矩形長弧靶和濺射靶，非平衡磁控濺射靶，孿生靶技術，帶狀泡沫多弧沉積卷繞鍍層技術，條狀纖維織物卷繞鍍層技術等，使用的鍍層成套設備，向計算機全自動，大型化工業(yè)規(guī)模方向發(fā)展。第二節(jié)真空蒸鍍(一)真空蒸鍍原理(1)真空蒸鍍是在真空條件下，將鍍料加熱并蒸發(fā)，使大量的原子、分子氣化并離開液體鍍料或離開固體鍍料表面(升華)。 次數用完API KEY 超過次數限制

在信息存儲領域中薄膜材料作為信息記錄于存儲介質，有其得天獨厚的優(yōu)勢：由于薄膜很薄，可以忽略渦流損耗；磁化反轉極為迅速；與膜面平行的雙穩(wěn)態(tài)狀態(tài)容易保持等。為了更精密地記錄與存儲信息，必然要采用鍍膜技術。13.在傳感器方面在傳感器中，多采用那些電氣性質相對于物理量、化學量及其變化來說，極為敏感的半導體材料。此外，其中，大多數利用的是半導體的表面、界面的性質，需要盡量增大其面積，且能工業(yè)化、低價格制作，因此，采用薄膜的情況很多。14.在集成電路制造中晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、鋁、銅及其合金）等，多是采用CVD技術、PVCD技術、真空蒸發(fā)金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術?？梢?，氣相沉積是制備集成電路的核心技術之一。 次數用完API KEY 超過次數限制