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壓力容器的檢測(cè)方法
壓力容器無(wú)損檢測(cè)的主要方法有:射線檢測(cè),超聲波檢測(cè),磁粉檢測(cè),滲透檢測(cè),聲發(fā)射檢測(cè),磁記憶檢測(cè),等。
例如"射線檢測(cè)技術(shù)"一般用于檢測(cè)焊縫和鑄件中存在的氣孔、密集氣孔、夾渣和未融合、未焊透等缺陷。另外,對(duì)于人體不能進(jìn)入的壓力容器以及不能采用超聲檢測(cè)的多層包扎壓力容器和球形壓力容器,多采用Ir或Se等同位素進(jìn)行γ射線照相。但射線檢測(cè)不適用于鍛件、管材、棒材的檢測(cè)。另外該方法也不適宜較厚的工件,且檢測(cè)成本高、速度慢,同時(shí)對(duì)人體有害,需做特殊防護(hù)。另外該方法也不適宜較厚的工件,且檢測(cè)成本高、速度慢,同時(shí)對(duì)人體有害,需做特殊防護(hù)。
在無(wú)損檢測(cè)中,任何一種無(wú)損檢測(cè)方法都不是的。因此,應(yīng)盡可能多采用幾種檢測(cè)方法,互相取長(zhǎng)補(bǔ)短,取得更多的缺陷信息,從而對(duì)實(shí)際情況有更清晰的了解。例如,超聲波對(duì)裂紋缺陷探測(cè)靈敏度較高,但定性不準(zhǔn);而射線對(duì)缺陷的定性比較準(zhǔn)確,兩者配合使用,就能保證檢測(cè)結(jié)果可靠準(zhǔn)確。從信號(hào)時(shí)域的角度考慮,就是信號(hào)在時(shí)域的到達(dá)時(shí)刻比較接近,一個(gè)信號(hào)還沒有結(jié)束,而另一個(gè)信號(hào)已經(jīng)到達(dá)。
像質(zhì)計(jì)靈敏度
像質(zhì)計(jì)(像質(zhì)指示器,透度計(jì))是測(cè)定射線照片的射線照相靈敏度的器件,根據(jù)在底片上顯示的像質(zhì)計(jì)的影像,可以判斷底片影像的質(zhì)量,并可評(píng)定透照技術(shù)、膠片暗室處理情況、缺陷檢驗(yàn)?zāi)芰Φ取?
廣泛使用的像質(zhì)計(jì)主要是三種:絲型像質(zhì)計(jì)、階梯孔型像質(zhì)計(jì)、平板孔型像質(zhì)計(jì),此外還有槽型像質(zhì)計(jì)和雙絲像質(zhì)計(jì)等。像質(zhì)計(jì)應(yīng)用與被檢驗(yàn)工件相同或?qū)ι渚€吸收性能相似的材料制做。這種情況,顧名思義是對(duì)所有焊縫或者產(chǎn)進(jìn)行100%的檢測(cè),這種情況下,操作起來(lái)會(huì)比種情況稍微復(fù)雜,耗時(shí)會(huì)較久一些。各種像質(zhì)計(jì)設(shè)計(jì)了自己特定的結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)形式,規(guī)定了自己的測(cè)定射線照相靈敏度的方法。
超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成?
答:主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成
超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會(huì)使超聲波完全反射,造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無(wú)法探傷。
什么是超聲場(chǎng)?
答:充滿超聲場(chǎng)能量的空間叫超聲場(chǎng)。