廣州uvc led價(jià)格多重優(yōu)惠「多圖」

紫外殺菌led燈珠并不是特別新鮮的事情，迄今為止，已經(jīng)有近百年的歷史。早在1903年，Niels Ryberg Finsen利用紫外線實(shí)現(xiàn)，發(fā)表相關(guān)專著，并獲得了諾貝爾生理和醫(yī)學(xué)獎(jiǎng)，歷史已久。

傳統(tǒng)紫外光源有低壓/中壓燈、微波無(wú)極燈等。新型紫外光源，主要是基于寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)光源，是一種冷光源，也是紫外光源一種未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

通過(guò)調(diào)節(jié)AlGaN材料中的AI組分，可以實(shí)現(xiàn)led燈珠發(fā)光波長(zhǎng)在200-365nm之間任意可調(diào)，覆蓋了UV-A至UV-C的廣闊波段。相比傳統(tǒng)燈的紫外光源，這是AlGaN半導(dǎo)體材料做紫外LED燈珠光源的優(yōu)勢(shì)。

相比于傳統(tǒng)紫外光源，AlGaN基紫外LED燈珠還具有小巧便攜、環(huán)保安全、易于設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)?？梢詫?shí)現(xiàn)各種各樣的一些光源設(shè)計(jì)。

此外，紫外LED燈珠的優(yōu)點(diǎn)是不采用材料，無(wú)環(huán)保。根據(jù)水俁公約，從2020年起，締約國(guó)禁止生產(chǎn)及出口含產(chǎn)品。當(dāng)然不會(huì)一下子取締燈，目前紫外LED燈珠在發(fā)光效率等方面還無(wú)法完全取代燈。

但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著紫外LED燈珠的性能逐步提升，未來(lái)它的發(fā)光效率有望超過(guò)燈。從環(huán)保角度，逐步推廣使用紫外LED燈珠應(yīng)該是大勢(shì)所趨。

什么原因?qū)е铝思t外LED燈珠的光衰？

紅外LED燈珠廣泛用于室外和室內(nèi)的照明，尤其是大功率LED燈珠——路燈，其功率大、發(fā)熱高、作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)，壽數(shù)就出色問(wèn)題地點(diǎn)。不是傳言說(shuō)LED燈珠壽數(shù)有10W小時(shí)嗎?怎樣沒(méi)有呢?什么原因呢?假設(shè)不考慮電源和驅(qū)動(dòng)的缺陷，(LED燈珠的壽數(shù)標(biāo)明LED燈珠的光衰)俗語(yǔ)就是時(shí)間久了，亮度會(huì)越來(lái)越暗，直到停息。光衰是紅外LED燈珠的缺陷問(wèn)題。不間斷的光衰,直接影響LED燈珠的運(yùn)用狀況。那么是什么原因?qū)е铝思t外LED燈珠的光衰呢?

簡(jiǎn)單說(shuō)：針對(duì)LED燈珠的光衰主要有兩大要素：

一、紅外LED燈珠運(yùn)用條件問(wèn)題：

1、驅(qū)動(dòng)電流大于額定驅(qū)動(dòng)條件。其實(shí)導(dǎo)致LED燈珠光衰的原因許多，蕞要害的仍是熱的問(wèn)題，盡管許多LED燈珠廠家在次級(jí)產(chǎn)品不特別注重散熱的問(wèn)題，但這些次級(jí)LED燈珠長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)用下，光衰程度會(huì)比有注重散熱的LED燈珠要高。LED燈珠芯片本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線方面也都與光衰有聯(lián)絡(luò)。

2、LED燈珠為恒流驅(qū)動(dòng)，有部分LED燈珠選用電壓驅(qū)動(dòng)原因使LED燈珠衰減過(guò)來(lái)。

二、紅外LED燈珠本身質(zhì)量問(wèn)題：

1、生產(chǎn)工藝存在缺陷，LED燈珠芯片散熱不能出色的從PIN腳導(dǎo)出，導(dǎo)致LED燈珠芯片溫度過(guò)高使芯片衰減加劇。

2、選用的LED燈珠芯片質(zhì)量欠好，亮度衰減較快。

SMDLED燈珠的封裝工藝！

SMD LED燈珠的封裝工藝！

1、芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2、擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4、備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5、手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。