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電鍍比較常見有以下幾方面的應(yīng)用:
1)、電鍍提高產(chǎn)品的導(dǎo)電性:用z少的金屬資源達(dá)到z大的功能效果,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的工業(yè)化普及:在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀,不銹鋼鍍錫哪家好,使產(chǎn)品獲得具有金、銀的良好導(dǎo)電性能,低電阻性,實(shí)現(xiàn)單一金屬產(chǎn)品不可能達(dá)到的工業(yè)應(yīng)用。此類工藝廣泛應(yīng)用與電子工業(yè)中,代表的電鍍工藝有金、銀、鎳、多元合金等;
2)、電鍍提高產(chǎn)品的可焊接性:通過電鍍一層錫鉛合金,使得產(chǎn)品在不影響到導(dǎo)電、機(jī)械等功能的情況下,提高了產(chǎn)品的可焊接性能;特別是電子工業(yè)中機(jī)械組裝種很重要的表面處理技術(shù)。
1)、電鍍提高產(chǎn)品的耐磨性能:此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性,通過電鍍工藝在產(chǎn)品表面獲得一層均勻的鉻鍍層,可使產(chǎn)品的表面耐磨性提高四五倍,此類工藝廣泛應(yīng)用于模具、工程機(jī)械軸、液壓氣缸等行業(yè),大大延長了產(chǎn)品的壽命。
2)、非晶體記憶材料:化學(xué)鍍Ni-P合金,五金鍍錫工廠,通過改變P的含量,可以獲得非晶體結(jié)構(gòu)均勻的鍍層?,F(xiàn)在電子工業(yè)中記憶儲存產(chǎn)品的主要鍍層均為化學(xué)鍍非晶體鍍層。
電鍍是借化學(xué)作用,在金屬制件表面上沉積一薄層其他金屬或合金的方法.
電鍍的過程:鍍前處理(去油,去銹),鍍上金屬層和鍍后處理(鈍化,去氫)等三大過程.
常用的有電鍍銅.鎳.鉻.鋅.銅鋅合金.銅錫合金等.電鍍時,將金屬制件作為陰極,所鍍金屬或合金的板或棒作為陽極,高埗鍍錫,分別掛于銅或黃銅制的陰極棒上而浸入含有鍍層成分的電鍍液中,鍍錫公司,并通入直流電.
電鍍層質(zhì)量測試
1)附著力。按照GB/T5270-2005金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學(xué)沉積層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法評述標(biāo)準(zhǔn),對鍍鋅層附著強(qiáng)度進(jìn)行檢測試驗(yàn);
2)厚度與致密度。JSM-6360LV掃描電子顯微鏡檢測;
3)外觀。按照GB/T9799-1997金屬覆蓋層鋼鐵上的鋅電鍍層標(biāo)準(zhǔn),對鋅鍍層的外觀與厚度進(jìn)行檢測;
4)鍍層成分分析。電鍍層化學(xué)成分分析表明;沿著基體金屬向鍍層方向,鋅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在遞增,鐵在遞減,這是由于電鍍過程起始階段,基體金屬上的鐵原子與鋅形成合金,隨著電鍍進(jìn)程的深入,鍍層主要以鋅與高分子配合物形成高分子配合物為主,基體金屬被鋅層所覆蓋,因而距離基體金屬較遠(yuǎn)處的鍍層,主要是鋅,這也加強(qiáng)了基體的防腐性能。