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包裝袋熱封故障
包裝袋的內層為熱封層,熱封層的材質與厚度直接影響包裝袋的熱封效果,一般復合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。
熱封層材料的厚度,一般在20—80μm之間浮動。特殊情況下也有達100—200μm的,同一種熱封材料,其熱封強度隨熱封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓,因此,其熱封厚度應在60—80μm以上。
熱封制袋過程中涉及到溫度,溫度的控制多少由溫度儀表加以顯示。在熱封包裝袋加工過程中,對溫度表的要求越精密越好,誤差范圍與設定值不大于±5℃。熱封溫度對熱封強度的影響為直接,各種材料的熔融溫度高低,直接決定包裝袋的熱封溫度。
在實際生產過程中,由于熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響,實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高,機速越快,復合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點,則無論怎樣加大壓力或延熱封時間,均不能使熱封層真正封合。
但是,如果熱封溫度過高,又極易損傷焊邊處的熱封材料,熔融擠出產生“根切”現(xiàn)象,大大降低了封口的熱封強度和復合袋子的耐沖擊性能。在實際制袋熱封過程中,熱封刀具的壓力常采用可旋轉彈簧來調整。
工藝為高阻隔拉伸膜的質量保駕護航
無論科技如何的發(fā)展,到現(xiàn)在為止影響高阻隔拉伸膜質量的重要因素還是材料和生產工藝,高阻隔拉伸膜之所以性能優(yōu)越都是因為它具有以下工藝: 為了同時利用多種聚合物的性能,包裝中通常使用多層結構,高阻隔拉伸膜工藝就是在同一工序中由多種不同聚合物形成多層結構薄膜,它可以將各聚合物的化 學及物理性能優(yōu)點歸于一體,來滿足與解決食品,等工業(yè)領域對包裝材料的特殊需求,特別在PA.EVOH為主題阻隔材料的薄膜技術中。 高阻隔拉伸膜包裝時使用物理法加工工藝,選用國際公認的環(huán)保材料一次攻擊而成,與現(xiàn)在大多使用的復合包裝不一樣,不使用膠黏劑,所以不含有重金屬,更無殘留溶劑問題,是綠色、安全的食品包裝。 注:高阻隔拉伸膜由塑料原材料構成,燒且產生有害氣體,請在5~35℃下儲存,保持存儲環(huán)境干燥通風,并遠離熱源至少1米距離。
多層共擠出復合薄膜的結構取決于薄膜的功能需求。在滿足工藝要求的前提下,通過不同聚合物的組合,滿足包裝材料的阻隔、熱封、本體強度、抗穿刺、耐環(huán)境適性、二次加工特性、延長儲藏和貨架期限等功能需求。而從功能需求分析,由五種聚合物形成的組合已足矣。但在市場上已開始應用七層、九層、十層乃至更多層的共擠出復合薄膜,使之成為一種趨勢,并得到迅速的發(fā)展。共擠出復合薄膜的結構設計正逐步要求能系統(tǒng)地達到集功能、技術、成本、環(huán)保、安全、二次加工于一體的理想境界。