宣城模具電鍍廠家誠(chéng)信企業(yè)推薦「多圖」

高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍輅，20世紀(jì)50年代中期以來(lái)，在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進(jìn)一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān)，同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。

如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應(yīng)力高，鉻層表面分會(huì)產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷，更嚴(yán)重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，發(fā)展了無(wú)裂紋鍍鉻工藝。雖然無(wú)裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性，但在使用過(guò)程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無(wú)害，反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國(guó)外對(duì)鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開(kāi)發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹(shù)立一層符合請(qǐng)求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用消費(fèi)過(guò)程需求多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其本身的控制和養(yǎng)護(hù)請(qǐng)求。通孔電鍍是鉆孔制造過(guò)程的后續(xù)必要制造過(guò)程，當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹(shù)脂凝結(jié)，凝結(jié)的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍外表是有害的。凝結(jié)的樹(shù)脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它關(guān)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開(kāi)發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

在電鍍鎳中和是常用的鎳鹽，導(dǎo)電性能和均鍍能力較好，也是陽(yáng)極活化劑，但如果鍍液中氯離子含量過(guò)高會(huì)使鎳層的內(nèi)應(yīng)力增大，同時(shí)成本高，鍍液腐蝕性強(qiáng)。在生產(chǎn)中更多的是采用來(lái)作為主鹽添加，同時(shí)輔以少量的作為陽(yáng)極活化劑，并增加鍍液的導(dǎo)電性能。對(duì)于光亮鍍鎳，濃度較高，以250～300g/L為宜。鍍液中濃度低，鍍層的光亮度和整平性差，含量過(guò)低會(huì)使低電流密度區(qū)域?qū)硬还饬?。濃度高使鍍層的光亮度和整平性好，陰極電流密度上限及效率提高，沉積速度快，但過(guò)高濃度的會(huì)使鍍層變粗糙。

電鍍鉻鍍層結(jié)合力差的處理方法：

1. 徹底除盡零件表面的油、銹、氧化皮等污物；

2. 在鍍件預(yù)熱后再進(jìn)行正常電鍍.加強(qiáng)鍍液溫度的控制，并適當(dāng)攪拌鍍液，使鍍鉻溫度的變化在2℃內(nèi)；

3. 嚴(yán)格按工藝規(guī)范進(jìn)行活化；

4. 斷電情況下可用陰電流活化、階梯給電并以l.5——2倍工作電流密度沖擊鍍后再轉(zhuǎn)入正常電流密度電鍍；

5. 對(duì)于有機(jī)雜質(zhì)可以用49/L～59/I?；钚蕴繑嚢杼幚?h后過(guò)濾的方法解決。