PCB自動焊線機(jī)廠家服務(wù)至上「艾特捷智能科技」

因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。

混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。

小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時，不會使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。

由于勞動力成本等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是好的選擇。

一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的烙鐵頭把熱量傳給焊點(diǎn)主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點(diǎn)加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點(diǎn)往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。


USB自動焊錫機(jī)在日常使用中如果不注意，就會出現(xiàn)以下情況：1、自動焊錫機(jī)在焊錫過程出現(xiàn)的連焊問題：連錫一般是指在焊錫過程中相鄰的幾個或兩個焊點(diǎn)粘在一起的現(xiàn)象。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時進(jìn)行調(diào)整。2、USB自動焊錫機(jī)在焊錫過程出現(xiàn)的堆錫問題：堆錫一般是指焊點(diǎn)焊成一個球形，管腳腿沒有漏出來。出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因主要的是由于送錫量太大造成的，此時只要減少送錫量就可以解決的，還有一種原因是指管腳腿太短，沒有全部出焊盤所造成的。