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精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)出膠不一至和出膠量大小取決于以下幾個(gè)要素：膠水粘度、壓力大小、供膠時(shí)間以及瞬間斷膠性能。四個(gè)因素當(dāng)中，膠水粘度依據(jù)膠水材料不同而變化。常用膠料的粘度值在1000到100000單位之間。在粘度固定的條件下，壓力越大，膠水吐出速率越高；粘度和壓力固定，供膠時(shí)間越長(zhǎng)，出膠量越大；瞬間斷膠性能越好，出膠延l時(shí)和拉絲滴漏現(xiàn)象越少。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)吐出量的精l確控制，點(diǎn)膠設(shè)備必須做到調(diào)壓準(zhǔn)確、定時(shí)無(wú)誤、斷膠性能良好。

LED在線點(diǎn)膠機(jī)是借鑒國(guó)外頂1級(jí)技術(shù)研發(fā)出來(lái)的設(shè)備，具備高速、精密、自動(dòng)控制等特點(diǎn)，具備優(yōu)良的控制系統(tǒng)、plc編程、自動(dòng)控制系統(tǒng)，結(jié)合了這些先進(jìn)的技術(shù)，這款機(jī)器可以滿足不同產(chǎn)品的要求。LED中的光源芯片需要通過(guò)點(diǎn)膠技術(shù)固定到板上，用LED點(diǎn)膠機(jī)不僅能起到固定的效果，還可以在光源固定中使用，特殊工位槽防止光源可有效將熒光粉噴涂在光源處加強(qiáng)發(fā)光質(zhì)量，可適用于多色熒光粉填充環(huán)節(jié)中，并且光源內(nèi)外固定密封質(zhì)量良好，能幫助需求廠家完成更多類型的光源燈具生產(chǎn)。