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DZS800型電子束鍍膜設(shè)備
主要用途:
用于制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜、光學(xué)薄膜等,批量生產(chǎn)型。
系統(tǒng)組成:
系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉(zhuǎn)基片加熱臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測(cè)量、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及安裝機(jī)臺(tái)等部分組成?! ?
技術(shù)指標(biāo):
極限真空度:≤6.7×10 Pa 恢復(fù)真空時(shí)間:從1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min
系統(tǒng)漏率:6. 7×10-7Pa.L/S;
真空室:真空室1200x9000 x800mm采用U型箱體前開(kāi)門,后置抽氣系統(tǒng)
e型電子槍:陽(yáng)極電壓:10kv(2套) 坩堝:水冷式坩堝,24穴設(shè)計(jì),每個(gè)容量11ml
功率:0-10KW可調(diào) 電阻蒸發(fā)源(可選)
基片尺寸:可放置4″基片一次更換20個(gè)樣品
樣品臺(tái):基片可連續(xù)回轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)速5-60轉(zhuǎn)/分基片與蒸發(fā)源之間距離350mm加熱溫度 400°C±1°C
氣路系統(tǒng):質(zhì)量流量控制器1路
石英晶振膜厚控制儀:監(jiān)測(cè)膜厚顯示范圍:0-99μ9999?
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電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)的系統(tǒng)裝置介紹
1、系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)控和保護(hù)功能強(qiáng),包括斷水報(bào)警、相序檢測(cè)與保護(hù)、溫度檢測(cè)與保護(hù)、真空系統(tǒng)檢測(cè)與保護(hù)等。
2、分子篩吸附裝置,避免機(jī)械泵返油造成膜層污染,提高薄膜純凈度。
3、膜厚監(jiān)測(cè)及控制系統(tǒng),可在線監(jiān)測(cè)及控制膜層厚度,膜厚儀與基片擋板聯(lián)動(dòng),形成閉環(huán)控制。采用晶振膜厚儀
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電子束鍍膜的應(yīng)用
作為制備與加工難熔金屬的核心技術(shù)之一,電子束技術(shù)已在高溫合金的成型制造與精煉、高溫合金的焊接、表面改性以及涂層制備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,并將不斷涉足航空航天以及核工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中。此外,隨著對(duì)高溫合金使用性能要求的不斷提高以及新型高溫合金的開(kāi)發(fā),電子束技術(shù)在高溫合金中的應(yīng)用也面臨著新的挑戰(zhàn),因此需要不斷開(kāi)發(fā)電子束技術(shù)的新方法與新工藝,如將計(jì)算模擬的方法與電子束技術(shù)相結(jié)合能有效指導(dǎo)材料的制備與加工,此外,電子束自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料制備與加工過(guò)程的準(zhǔn)確控制,在降低勞動(dòng)強(qiáng)度的同時(shí)提高材料的使用性能。電子束技術(shù)與高溫合金的發(fā)展相互促進(jìn),電子束技術(shù)在高溫合金中的應(yīng)用也必然朝著較高的效率、低成本、低能耗的方向發(fā)展?!锟沙练e金屬(Au,Ag,Al,Ti,Pt,Mo,Fe,Cr,Ni等)、化合物(ITO等)及有機(jī)物材料(進(jìn)口電子槍)。此外,電子束技術(shù)的應(yīng)用在大幅度提高高溫合金的使用性能的同時(shí),使得超高熔點(diǎn)合金的制備與加工成為可能。電子束技術(shù)與高溫合金的開(kāi)發(fā)緊密結(jié)合,不斷發(fā)展,在高溫合金中的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙?,?yīng)用前景值得期待。
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