PCBA加工制程的注意事項有哪些

簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。

關于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點：

一、PCBA運輸

為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：

1.盛放容器：防靜電周轉箱；

2.隔離材料：防靜電珍珠棉；

3.放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間應有大于10mm的距離；

4.放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

二、PCBA加工洗板要求

1.板面應潔凈，無錫珠、無元件引腳、無污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物；

2.洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。

三、所有電子元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖擊，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

1.趴式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限；

2.元件引腳直徑大于1.2mm的趴式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°；

3.立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新元器件；

4.PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新元器件。