鍍層測(cè)厚儀可量尺定做「在線咨詢」

一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

測(cè)試面積是測(cè)厚儀器的一項(xiàng)很重要的參數(shù)，主要由準(zhǔn)直器控制組成，但也受其它條件限制：

    1、受高壓、光管限制，因?yàn)樾枰@兩裝置提供足夠熒光強(qiáng)度和聚焦。

    2、受儀器結(jié)構(gòu)限制，相同的準(zhǔn)直器因安裝的位置及與探測(cè)器的角度都影響測(cè)量面積，同樣是直徑0.2mm準(zhǔn)直器Thick800A測(cè)量面積達(dá)到直徑0.4mm，EDX1800B測(cè)量面積達(dá)到直徑0.5mm，CMI900測(cè)量面積達(dá)到0.3mm,而XTU-A面積可以達(dá)到0.218.

江蘇一六儀器    X熒光光譜測(cè)厚儀  專業(yè)涂鍍層測(cè)厚

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)、鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析、手表、精密儀表制造行業(yè)、

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)、衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)、電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)。

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

      對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測(cè)厚儀XTU-BL。利用XRF無(wú)損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。如果合金鍍層成分穩(wěn)定，選擇合適的對(duì)比分析樣品，就可以準(zhǔn)確的分析出合金鍍層的厚度。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題。