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DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出,不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。優(yōu)良的產(chǎn)品離不開優(yōu)質(zhì)原材料的配合,我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標(biāo),成為最i優(yōu)i秀的生產(chǎn),全部通過“SGS”環(huán)保認(rèn)證,符合歐盟出口標(biāo)準(zhǔn),并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產(chǎn)需要。