錫膏成分檢測廠承諾守信 億昇精密選擇焊

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標準塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標準塊通常只有一個值，也只能校準一個校準點。這樣認證機構及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。