肇慶通孔缺陷檢測(cè)X Ray點(diǎn)擊了解更多「安悅電子」

以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不準(zhǔn)確。

2.飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

3.ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類(lèi)缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類(lèi)缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類(lèi)、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

對(duì)缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來(lái)確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無(wú)法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過(guò)黑度對(duì)比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對(duì)影像細(xì)小的裂紋類(lèi)缺陷，其黑度測(cè)不準(zhǔn)，測(cè)定缺陷高度的誤差較大。