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KOAN 諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻（能耗），動(dòng)態(tài)電感 L 和 DLD2：諧振電阻 R1 與 Q 值（品質(zhì)因數(shù)）成反比，Q 值由生長水晶料品質(zhì)決定，越高，固有頻率越穩(wěn)定。晶體諧振器之所以被大家所熟知，主要原因是它在電子設(shè)備中使用頻率穩(wěn)定，而且不會因?yàn)闇囟鹊淖兓瑢?dǎo)致震蕩頻率的大幅度變化。動(dòng)態(tài)電感 L，表征振動(dòng)質(zhì)量，與頻率大小成反比。DLD2：激勵(lì)功率變化引起的阻抗變化，由殘留應(yīng)力和制造污染造成，越小越好。小型化發(fā)展趨勢：諧振電阻（R1）變大，CL 變低。

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KOAN 晶體采用不同大小激勵(lì)功率測試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵(lì)功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。晶體諧振器的激勵(lì)功率等級重要性以下內(nèi)容由凱擎東光為您提供，今天我們來分享晶體諧振器的相關(guān)內(nèi)容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。另外，激勵(lì)功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問題的系列之一，安裝不當(dāng)，焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，比如會使焊錫材料融化或者變軟，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開焊或者晶片開裂。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會減小，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率也將減小。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過長，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。

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