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KOAN 壓控晶振系列編號(hào)封裝尺寸解讀(差分輸出)
? KV32D:KV-KOAN*VCXO,32-SMD3225(6p)(低抖動(dòng))D-LVDS輸出,2.5V/3.3V(10M-1.5G)
? KV50D:KV-KOAN*VCXO,50-SMD5032(6p)(低抖動(dòng))D-LVDS輸出,2.5V/3.3V(10M-1.5G)
? KV508D/C:KV-VCXO,50-SMD5032(8p)(超低抖動(dòng)),D-LVDS2.5V/3.3V(15M-2.1G),C-HCSL 1.8V/2.5V/3.3V(15-700Mhz)
? KV70D:KV-KOAN*VCXO,70-SMD7050(6p)(低抖動(dòng))D-LVDS輸出,2.5V/3.3V(10M-1.5G)
? KV708D/C:KV-VCXO,70-SMD7050(8p)(超低抖動(dòng)),D-LVDS2.5V/3.3V(15M-2.1G),C-HCSL1.8V/2.5V/3.3V(15-700Mhz)
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KOAN 壓控晶振的主要制造工藝流程之晶片切割
KOAN 晶振中重要的組成部分為水晶振子,晶片的切割可分為AT-CUT,BT-CUT, CT-CUT,DT-CUT,F(xiàn)T-CUT, XT-CUT,YT-CUT,每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定,如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用 AT-CUT,KOAN 壓控振蕩器采用 AT-CUT 晶片。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。
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KOAN 壓控晶振的穩(wěn)定性工作需要各個(gè)環(huán)節(jié)團(tuán)結(jié)合作
因?yàn)楦鱾€(gè)品牌的石英晶體振蕩器的加工水平,電性能參數(shù)測(cè)試精選能力,以及根據(jù)不同客戶差異化需求的判斷能力,又決定著電子設(shè)備高標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量水平;客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié),如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝,不造成損傷晶振,也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
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