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回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面凈化(去除氧化物),使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實現(xiàn)微焊接。
回流焊接工作流程
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。
波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用
1、線路板波峰焊接前都要噴涂助焊劑來幫助波峰焊接。助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時,將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過波峰焊預(yù)熱器時的緩慢升溫,可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
3、經(jīng)過波峰焊預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度,從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
離線式選擇性波峰焊:離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式,組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1 1,其中預(yù)熱模組跟隨焊接部,人工傳輸,人機(jī)結(jié)合,設(shè)備占用空間較小。
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊在焊點質(zhì)量控制上的優(yōu)勢很顯著,但同時它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產(chǎn)量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯,因為一個噴嘴同時只可能焊接一個焊點,雖然有的機(jī)器,通過加多噴嘴的數(shù)量來提高產(chǎn)量,但在產(chǎn)量上還是選擇性波峰焊一個重要的不足。