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發(fā)布時(shí)間:2021-09-15 17:00  






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 將損壞LED周圍的膠體用尖利工具(如鑷子)去除掉,并使LED針腳清楚的表露在視線中,右手用鑷子夾住LED,左手用烙鐵(溫度大約為40度左右,過高溫度將對(duì)LED造成損傷)接觸焊錫,并做稍許停留(不超過3秒鐘,如超過時(shí)間但并不達(dá)到拆卸要求,請(qǐng)冷卻后再重新嘗試)將焊錫融化,用鑷子將LED去掉。

  將符合要求的LED燈正確的插入PCB電路板的孔中,(LED燈的長(zhǎng)腳為正極,短腳為負(fù)極,PCB上“方孔”為L(zhǎng)ED正極針腳插孔,“圓孔”為L(zhǎng)ED的負(fù)極針腳插孔),將少許焊錫絲融化,黏合在烙鐵頭上,用鑷子調(diào)整好LED方向,使其平穩(wěn),將焊錫焊于LED和PCB相連處,用相同類型的膠體(PH值=7)密封好LED。

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背光照明系統(tǒng)需要將來自一個(gè)或多個(gè)光源的光進(jìn)行某種轉(zhuǎn)換,在一個(gè)區(qū)域或一個(gè)固定的角度;里產(chǎn)生需要的配光分布。照明設(shè)計(jì)軟件必須能夠幾何建模,對(duì)不同類型的光源和轉(zhuǎn)換單元設(shè)定光學(xué)特性參數(shù),而且必須能夠使用光學(xué)追跡的方法來評(píng)價(jià)光線通過模型的路徑并計(jì)算后的光分布。光分布采用蒙特卡羅模擬來計(jì)算特定區(qū)域和/或角度的照度,亮度,或發(fā)光強(qiáng)度。

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背光分析的另一個(gè)方面,包括光線在導(dǎo)光板表面的分光和散射。由于使用方法照明效果,有可能必須使用大量光線追跡以獲得足夠精度的設(shè)計(jì)。 的方法是追跡能量的光線。通過使用分光概率追跡能量的光線路徑,并使用散射表面的目標(biāo)區(qū)域或散射角度定向散射光到“重要”的方向(如朝向顯示器的觀察者)。

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  要實(shí)現(xiàn)這樣的操作。就需要主頻快、計(jì)時(shí)準(zhǔn)、功耗低的MCU.EFM8SBIOF8可達(dá)Z5MHz主頻,完全能夠勝任快速翻轉(zhuǎn)IO的操作;16位的Timer可以的保持合適的時(shí)時(shí)間間隔,使段碼屏達(dá)到良好的顯示效果;該MCU內(nèi)置了24MHz高精度振蕩器。精度可達(dá)±2%,為Timer提供了基準(zhǔn)的同時(shí)。也可以省掉外部晶振。降低產(chǎn)品成本;休眠時(shí)低可達(dá)0.6pA,極大的延長(zhǎng)了產(chǎn)品的待機(jī)時(shí)間。


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