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發(fā)布時(shí)間:2021-06-12 09:05  






灌膠機(jī)采用PLC為核心進(jìn)行控制,由馬達(dá)控制精準(zhǔn)的比例泵配比計(jì)量,雙組份膠水自動(dòng)按配比出膠出來(lái)后進(jìn)行混合、自動(dòng)定量灌膠,該設(shè)備主要體現(xiàn)在能適用于不同的雙組份比例具有明顯的優(yōu)勢(shì),可靠耐用,設(shè)計(jì)精簡(jiǎn),適用于多規(guī)格的產(chǎn)品。配備友好型操作軟件,確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大,點(diǎn)膠量越大,點(diǎn)膠壓力越小,點(diǎn)膠量越小,我們應(yīng)綜合膠水特性,溫度,環(huán)境等因素進(jìn)行合理設(shè)置減少點(diǎn)膠不良的問題。

AB料桶用來(lái)存放膠水,PLC 編程,控制AB計(jì)量泵,通過(guò)控制泵的轉(zhuǎn)速,泵運(yùn)行的時(shí)間,來(lái)實(shí)現(xiàn)膠水的配比,及每次膠水的出膠量->膠閥部份通過(guò)動(dòng)態(tài)攪拌實(shí)現(xiàn)膠水均勻混合。





自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大,點(diǎn)膠量越大,點(diǎn)膠壓力越小,點(diǎn)膠量越小,我們應(yīng)綜合膠水特性,溫度,環(huán)境等因素進(jìn)行合理設(shè)置減少點(diǎn)膠不良的問題。 一般來(lái)說(shuō),環(huán)氧樹脂膠的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)在0~5攝氏度左右,使用溫度約為23攝氏度。使用膠水時(shí)我們需要使膠水更好地適應(yīng)周圍環(huán)境,避免膠水使用過(guò)程中的拉絲點(diǎn)膠不良問題。一般來(lái)說(shuō),我們應(yīng)該在點(diǎn)膠任何產(chǎn)品時(shí)遵循一個(gè)原則,即點(diǎn)膠量大小不超過(guò)焊點(diǎn)間距的一半。導(dǎo)熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行業(yè)。如果超過(guò)膠量則點(diǎn)膠不良的可能性會(huì)增加。




現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作,對(duì)精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制,大型視覺觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)以自動(dòng)定位的視覺系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用,指紋模組填充需要將膠料填充至底部,達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作,填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊,所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。二、點(diǎn)膠壓力的控制自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大,點(diǎn)膠量越大,點(diǎn)膠壓力越小,點(diǎn)膠量越小,我們應(yīng)該綜合膠水特性、溫度、環(huán)境等因素來(lái)合理設(shè)置。





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