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點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

3）不銹鋼焊接結構如果焊接順序選擇不當，會使接觸腐蝕介質的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。

一般如何選擇焊接順序？

選擇焊接順序的基本原則如下：

1、從裝配焊接角度考慮：應以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。

2、從減小焊接變形及殘余應力的角度來考慮：

1）從焊接結構中心向外焊接；

2）從厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收縮量大的接頭（對接接頭），后焊收縮量小的接頭（搭接、角接接頭） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

裝配順序對焊接結構變形的影響很大。

①大型復雜的焊接結構，只要允許的條件下，把他分成若干個結構簡單的部件，單獨進行焊接，然后進行總裝。（如圖8）

②正在施焊的焊縫應靠近結構截面的中性軸。（如圖9）

③對于焊縫非對稱布置的結構，裝配焊接時應先焊焊縫少的一側。

④焊縫對稱布置的結構，應由偶數(shù)焊工對稱地施焊。（如圖11）

⑤長焊縫（1m以上）焊接時，可采用圖12所示的方向和順序進行焊接，以減少焊后的收縮變形。

針對焊接變形，我們應該在選擇焊接方法及焊接工藝參數(shù)都應該予以注意，盡量選擇焊接熱輸入小的方法及工藝參數(shù)，避免大的焊接參數(shù)及焊接方法使得焊接變形增加，大家還是要在實踐中多多體會，多多總結。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制