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發(fā)布時間:2021-07-23 22:08  







焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程,焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮,冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力,矯正焊接變形。

現(xiàn)代焊接技術(shù)已能焊出無內(nèi)外缺陷的、機(jī)械性能等于甚至高于被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭,接頭處的強(qiáng)度除受焊縫質(zhì)量影響外,還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關(guān)。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀,決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時,為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口,以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時,除保證焊透外還應(yīng)考慮施焊方便,填充金屬量少,焊接變形小和坡口加工費用低等因素。







(1)焊接過程控制系統(tǒng)的智能化是焊接自動化的核心問題之一,也是未來開展研究的重要方向。應(yīng)開展佳控制方法方面的研究,包括線性和各種非線性控制。具代表性的是焊接過程的模糊控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制,以及系統(tǒng)的研究。

 ?。?)焊接柔性化技術(shù)也是著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中,將各種光、機(jī)、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機(jī)結(jié)合,以實現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備,是提高焊接自動化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機(jī)械設(shè)備,以提高其柔性化水平,是當(dāng)前的一個研究方向;另外,焊接機(jī)器人與系統(tǒng)的結(jié)合,實現(xiàn)自動路徑規(guī)劃、自動校正軌跡、自動控制熔深等功能是研究的重點。

 ?。?)焊接控制系統(tǒng)的集成是人與技術(shù)的集成和焊接技術(shù)與信息技術(shù)的集成。集成系統(tǒng)中信息流和物質(zhì)流是其重要的組成部分,促進(jìn)其有機(jī)地結(jié)合,可大大降低信息量和實時控制的要求。注意發(fā)揮人在控制和臨機(jī)處理的響應(yīng)和判斷能力,建立人機(jī)圣誕的友好界面,使人和自動系統(tǒng)和諧統(tǒng)一,是集成系統(tǒng)的不可低估的因素。

 ?。?)提高焊接電源的可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性和控制,以及優(yōu)良的動感性,也是著重研究的課題。開發(fā)研制具有調(diào)節(jié)電弧運動、送絲和焊槍姿態(tài),能探測焊縫坡開頭、溫度場、熔池狀態(tài)、熔透情況,適時提供焊接規(guī)范參數(shù)的焊機(jī),并應(yīng)積極開發(fā)焊接過程的計算機(jī)模擬技術(shù)。使焊接技術(shù)由“技藝”向“科學(xué)”演變輥實現(xiàn)焊接自動化的一個重要方面。本世紀(jì)頭十年,將是焊接行業(yè)飛速發(fā)展的有利時期。我們廣大焊接工作者而道遠(yuǎn),務(wù)必樹立知難而上的決心。抓住機(jī)遇,為我國焊接自動化水平的提高而努力奮斗。




鋁合金的可焊性隨著其所含合金元素的不同變化很大。鋁合金對熱斷裂的敏感度很高,因此在焊接時通常采用高焊接速度、低熱輸入的方法。預(yù)熱可以降低焊接區(qū)域的溫度梯度,從而減少熱斷裂。但是預(yù)熱也會降低母材的機(jī)械性能,并且不能在母材固定時施加。采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式、兼容性更好的填充合金都能減少熱斷裂的出現(xiàn)。鋁合金在焊接之前應(yīng)清理表面,除去氧化物、油污和松散的雜質(zhì)。表面清理是非常重要的,因為鋁合金焊接時,過多的氫會造成泡沫化,過多的氧會形成浮渣。


陶瓷與金屬的焊接中的陶瓷基本上指的是人工將各種金屬、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高強(qiáng)度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、超硬度等特性,而得到廣泛應(yīng)用;常用的有氧化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷等。 

陶瓷與金屬焊接的難點 

1.陶瓷的線膨脹系數(shù)小,而金屬的線膨脹系數(shù)相對很大,導(dǎo)致接易開裂。一般要很好處理金屬中間層的熱應(yīng)力問題。 

2.陶瓷本身的熱導(dǎo)率低,耐熱沖擊能力弱。焊接時盡可能減小焊接部位及周圍的溫度梯度,焊后控制冷卻速度

3.分陶瓷導(dǎo)電性差,甚至不導(dǎo)電,很難用電焊的方法。為此需采取特殊的工藝措施。 

4.由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位,使得金屬與陶瓷連接不太可能。需對陶瓷金屬化處理或進(jìn)行活性釬料釬焊。

5.由于陶瓷材料多為共價晶體,不易產(chǎn)生變形,經(jīng)常發(fā)生脆性斷裂。目前大多利用中間層降低焊接溫度,間接擴(kuò)散法進(jìn)行焊接。 

6.陶瓷與金屬焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計與普通焊接有所區(qū)別,通常分為平封結(jié)構(gòu)、套封結(jié)構(gòu)、針封結(jié)構(gòu)和對封結(jié)構(gòu),其中套封結(jié)構(gòu)效果好,這些接頭結(jié)構(gòu)制作要求都很高。



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