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SMT生產(chǎn)線主要包括:3大核心生產(chǎn)設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備,3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術:印刷、貼裝、焊接技術,二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備:用來實現(xiàn)全自動貼放元器件,關系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關鍵、復雜的設備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。
SMT自動加錫膏裝置在取代人工加錫膏,提高生產(chǎn)效率的同時,還大大提高了SMT焊接品質,在競爭激烈,勞動密集、人工成本高的SMT表面貼裝領域,自動錫膏添加裝置發(fā)展前景非常廣闊。自動加錫裝置是一種可以定時定量智能自動加錫的裝置,可以節(jié)約人工成本和錫膏成本,這個過程無需人工管控,提升印刷品質等好處,采用自動加錫裝置,可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質,保證了操作人員的身體健康。
pcba設計加工的時候,一定要注意以下方面:注意您的布局,pcba設計加工的時候,布局是設計的一步,好的布局,決定了好的布線,布局首先 需要考慮取向,確保我們的相似器件在一個方向,其次是布置,確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面,避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題,然后是組織,建議您的貼片器件盡可能在一層,通孔元件置于頂層。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占pcba加工工藝制板費用的30%到40%。從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的pcba加工工藝設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。