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檢測(cè)誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因:由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分,從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),無(wú)法消除。
基于此,AOI業(yè)界普遍存在一個(gè)共識(shí),即AOI誤報(bào)不可避免,但可以減少。業(yè)界公認(rèn)的理想狀態(tài)下可接收誤測(cè)為3000PPM 以內(nèi)
AOI的全稱是Automatic Optic Inspection(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)),是基于光學(xué)原理來對(duì)SMT與DIP電路板焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。AOI是為了進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)。
SMT生產(chǎn)線上通常用到的檢測(cè)方法:人工目檢,用人眼來檢測(cè)電路板焊接完成前后其上各元件是否正確、是否連焊、焊錫是否合適。人工目檢通常位于貼片機(jī)后或回流爐后的個(gè)工位。
隨著計(jì)算機(jī)的快速發(fā)展,AOI也采用了目前許多成熟的圖像分析技術(shù),包括模板匹配法(或自動(dòng)對(duì)比)、邊緣檢測(cè)法、特征提取法(二值圖)、灰度直方圖法、傅里葉分析法、光學(xué)特征識(shí)別法等,每個(gè)技術(shù)都有優(yōu)勢(shì)和局限。
模板比較法通過獲得物體圖像,如片狀電容或QFP,并用該信息產(chǎn)生一個(gè)剛性的基于像素的模板。在檢測(cè)位置的附近,傳感器找出相同的物體。當(dāng)相關(guān)區(qū)域中所有點(diǎn)進(jìn)行評(píng)估之后,找出模板與圖像之間有Z小差別的位置停止搜尋。AOI系統(tǒng)為每個(gè)要檢查的物體產(chǎn)生這種模板,通過在不同位置使用相應(yīng)模板,建立對(duì)整個(gè)板的檢查程序,來查找所有要求的元件。