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發(fā)布時間:2021-01-01 17:55  






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檢測方法/電子元器件

壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無窮大,否則,說明漏電流大。若所測電阻很小,說明壓敏電阻已損壞,不能使用。



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PBGA 封裝的優(yōu)點:

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用,即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、成本低;

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點:對濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若此值很小或接近為零,說明光敏電阻已燒穿損壞,不能再繼續(xù)使用。


在檢測BGA器件缺陷過程中,電子測試僅能確認在BGA連接時,判斷導電電流是通還是斷?如果輔助于非物理焊接點測試,將有助于組裝工藝過程的改善和SPC(統(tǒng)計工藝控制)。


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