安徽芯片封裝測試服務(wù)放心可靠“本信息長期有效”

 中國企業(yè)也全部在高速增長

雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

 傳統(tǒng)封裝通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術(shù)實力如何。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機遇不用多說了。

半導(dǎo)體封裝分類和封裝層次
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于 IC 制造（前端設(shè)備）、IC 封測（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。其中IC 封測設(shè)備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。封裝層次現(xiàn)代電子封裝包括四個層次：1. 零級封裝——半導(dǎo)體制造的前工程，芯片的制造；2. 一級封裝——半導(dǎo)體制造的后工程，芯片的封裝，通常的封裝是指一級封裝；3. 二級封裝——在印刷線路板上的各種組裝；4. 三級封裝——手機等的外殼安裝；