無(wú)錫專業(yè)拋光值得信賴

真空模具電鍍，真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來(lái)作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過(guò)表面擴(kuò)散，到達(dá)生長(zhǎng)點(diǎn)而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長(zhǎng)大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時(shí)，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實(shí)現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實(shí)際上不可能實(shí)現(xiàn)沉積過(guò)程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對(duì)大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量?jī)?yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

評(píng)定鍍層可焊性的方法有直接浸錫法﹑流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考驗(yàn)法。

1.直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時(shí)用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無(wú)拒焊，脫焊，等現(xiàn)象即判合格。

2.老化后焊接法：對(duì)于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗(yàn)前應(yīng)使用蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行8或者16個(gè)小時(shí)的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。

3.流布面積法：本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上，滴上幾滴松香異劑，放在加熱板上加熱至250℃，保持2分鐘，取下試樣，然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法：流布面積愈大，鍍層焊接愈好。