pcb布線設(shè)計(jì)擇優(yōu)推薦 俱進(jìn)科技線路板設(shè)計(jì)

1 –錯(cuò)誤的著陸方式

所有PCB設(shè)計(jì)軟件工具均包含常用電子組件庫(kù)。這些庫(kù)包括原理圖符號(hào)和PCB著陸圖。 只要您堅(jiān)持使用這些庫(kù)中的組件，一切都會(huì)很好。

當(dāng)您使用未包含在庫(kù)中的組件時(shí)，問(wèn)題就開(kāi)始了。這意味著工程師必須手動(dòng)繪制原理圖符號(hào)和PCB焊盤圖案。

繪制著陸圖案時(shí)很容易犯錯(cuò)誤。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無(wú)法將部件焊接到板上。

2 –無(wú)線天線布局不是極佳的

如果產(chǎn)品具有無(wú)線功能，則天線的PCB布局至關(guān)重要。不幸的是，它做錯(cuò)的次數(shù)多于對(duì)錯(cuò)，因此請(qǐng)密切注意這一點(diǎn)。

為了在收發(fā)器和天線之間進(jìn)行大的功率傳輸，它們的阻抗必須匹配。這意味著需要兩件事。

首先是連接天線和收發(fā)器的合適的微帶線。

微帶是在PCB上制造的一種傳輸線，用于傳輸微波（高頻無(wú)線電波）。這是一條通過(guò)電介質(zhì)層與接地層隔開(kāi)的導(dǎo)電條。

在大多數(shù)情況下，需要將微帶設(shè)計(jì)為具有50歐姆的阻抗，以實(shí)現(xiàn)與天線的極大功率傳輸。

這是通過(guò)根據(jù)PCB的介電規(guī)格設(shè)置微帶的寬度來(lái)完成的。我建議您使用微帶計(jì)算器來(lái)計(jì)算此寬度。

除了使用50歐姆的微帶傳輸線外，通常還需要添加某種類型的LC匹配電路，例如pi網(wǎng)絡(luò)。這樣可以對(duì)天線阻抗進(jìn)行微調(diào)，以實(shí)現(xiàn)極佳匹配和大功率傳輸。

PCB設(shè)計(jì)–電路板布局中的常見(jiàn)錯(cuò)誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過(guò)約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內(nèi)部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對(duì)于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內(nèi)部走線承載更多的電流，因?yàn)橥獠孔呔€具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進(jìn)行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測(cè)量值，例如密耳。

在計(jì)算PCB走線的電流承載能力時(shí)，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個(gè)安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過(guò)電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過(guò)孔。

由于過(guò)孔甚至不使用過(guò)孔，也會(huì)減少層上的布線空間，因此可能會(huì)增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。 但是，它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。

使用實(shí)際上無(wú)法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見(jiàn)過(guò)PCB設(shè)計(jì)中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無(wú)法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來(lái)制作電路板。

一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：

（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過(guò)8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)；

（3）信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；

（4）原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào) 等 。