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發(fā)布時(shí)間:2021-07-31 16:12  









13、氣泡和。

引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞,目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔。主要視引線和焊盤孔間隙大,引線浸潤(rùn)性不良,焊接時(shí)間長(zhǎng),孔內(nèi)空氣膨脹。

14、焊料過(guò)少。

焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。主要是焊料流動(dòng)性差或焊絲過(guò)早撤離,助焊劑不足,焊接時(shí)間太短。

15、焊錫從過(guò)孔流出。

焊錫從過(guò)孔流出,主要是由于過(guò)孔太大,引線過(guò)細(xì),焊料過(guò)多,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。







其產(chǎn)生原因是電流沒(méi)有根據(jù)走弧位置及坡口間隙的大小做正確調(diào)節(jié)。在爬坡位置熔渣的浮動(dòng)受阻,熔池的溫度過(guò)低。防止措施是在坡口間隙較小段焊接時(shí)走弧的位置應(yīng)選在坡口右側(cè)10~50mm處,并適當(dāng)增大電流值,電弧行走時(shí)應(yīng)壓住電弧后稍做前移,并采用直線型云條方式。

其次,坡口間隙在2~3mm之間,熔渣呈漂浮狀靈活浮動(dòng),熔渣大部溢流到坡口的間隙處,熔池的面清晰,熔池的流動(dòng)平緩。






2. 焊接時(shí),把掛好錫得元件引線置于待焊接位置,如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開(kāi)關(guān)得焊片小孔中,用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右,待電烙鐵拿走后,焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量,好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線位置不變動(dòng),否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞元件,過(guò)短會(huì)因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后,要仔細(xì)觀察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑,不應(yīng)該太鼓或者太扁,外表應(yīng)該光滑均勻,沒(méi)有明顯得氣孔或凹陷,否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線時(shí),更加要應(yīng)該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。






12、焊接環(huán)境溫度低于0℃時(shí)(沒(méi)有預(yù)熱措施不得)進(jìn)行焊接

13、焊接時(shí),為保證焊接質(zhì)量而選定的各項(xiàng)參數(shù)(如焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等)的總稱為(焊接工藝參數(shù))。14、焊接時(shí),焊件在加熱和冷卻過(guò)程中溫度隨時(shí)間的變化稱為(焊接熱循環(huán))。

15、焊接時(shí)熔渣與熔化金屬發(fā)生的一系列冶金反應(yīng),除了脫氧外,還進(jìn)行脫(硫),脫(磷)反應(yīng),并向焊縫滲合金,調(diào)整焊縫成分和性能。



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