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發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 10:44  
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視頻作者:東莞市科園防靜電設(shè)備有限公司








Kapper卡帕爾除靜電口罩設(shè)備專(zhuān)用離子棒價(jià)格——除靜電速度快效果好,行業(yè)強(qiáng)力推薦

  對(duì)包裝材料的靜電測(cè)量主要是測(cè)量其所積累電荷的電壓,可采用靜電電壓表進(jìn)行測(cè)量,且要先選擇大量程,而后逐步縮小量程。另外還有機(jī)器阻塞或電子元件損壞而引起的工人和機(jī)器生產(chǎn)效率下降。對(duì)包裝材料表面電阻率的測(cè)試,要依據(jù)GB/1410-89《固體絕緣材料體積電阻率和表面電阻率試驗(yàn)方法》,在規(guī)定的環(huán)境溫度、相對(duì)濕度條件下進(jìn)行。測(cè)得其表面電阻率在109Ω-1012Ω范圍內(nèi),即具有抗靜電性能。





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如今電腦里的CPU芯片、存儲(chǔ)器芯片和主板上的南橋、北橋等超大規(guī)模集成電路芯片廣泛采用CMOS(復(fù)合金屬氧化物半導(dǎo)體)材料,CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的優(yōu)點(diǎn),因此使用范圍很廣。然而,CMOS器件的一個(gè)致命的弱點(diǎn)是輸入阻抗很大,很容易被ESD擊穿。雖然加濕可以很好的解決掉靜電問(wèn)題,但是有些場(chǎng)合如果沒(méi)有控制好濕度,紡織品在加工過(guò)程中會(huì)由于濕度過(guò)大而為幾時(shí)烘干而影響品質(zhì)。隨著芯片工藝的進(jìn)步,工作速度加快了,但芯片也變得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越來(lái)越小,器件之間的連線寬度越來(lái)越窄,鈍化層越來(lái)越薄,這些因素都會(huì)時(shí)芯片對(duì)靜電放電的敏感性也越大。一個(gè)不太高的電壓就能將晶體管擊穿,一個(gè)微小的ESD電流就能將連線熔斷。







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