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北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應(yīng)美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,NR9i-3000PY有下面的優(yōu)勢: 1. 比較高的光刻速度,可以定制光刻速度來曝光產(chǎn)量 2. 比較高的分辨率和快的顯影時間 3. 根據(jù)曝光能量可以比較容易的調(diào)整側(cè)壁角度 4. 耐溫可以達到100攝氏度 5. 用RR5去膠液可以很容易的去膠 NR9-3000PY的制作和工藝是根據(jù)職業(yè)和環(huán)境的安全而設(shè)計。8刻蝕就是將涂膠前所墊基的薄膜中沒有被光刻膠覆蓋和保護的那部分進行腐蝕掉,達到將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到下層材料的目的。
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全球市場
目前,光刻膠單一產(chǎn)品市場規(guī)模與海外巨頭公司營收規(guī)模相比較小,光刻膠僅為大型材料廠商的子業(yè)務(wù)。但由于光刻膠技術(shù)門檻高,就某一光刻膠子行業(yè)而言,僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商有產(chǎn)品供應(yīng)。
由于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)要求較高,中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù),國內(nèi)企業(yè)市場份額不足40%,高分辨率的KrF和ArF光刻膠,其核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷,產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司,包括陶氏化學(xué)、JSR株式會社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm,以及韓國東進等企業(yè)。12萬噸,依照需求量及產(chǎn)量增速預(yù)計,未來仍將保持供不應(yīng)求的局面。
而細(xì)化到半導(dǎo)體用光刻膠市場,國內(nèi)企業(yè)份額不足30%,與國際水平存在較大差距。事實上,工藝技術(shù)水平與國外企業(yè)有著很大的差距,尤其是材料及設(shè)備都仍依賴進口。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏、美國futurrex等公司手中,國內(nèi)公司中,蘇州瑞紅與北京科華實現(xiàn)了部分品種的國產(chǎn)化,但是整體技術(shù)水平較低,僅能進入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復(fù)一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。EUV光刻光路基于反射設(shè)計,不同于上一代的折射,其所需光刻膠主要以無機光刻膠為主,如金屬氧化物光刻膠。經(jīng)過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應(yīng)用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應(yīng)美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,此款負(fù)膠的設(shè)計適用于比較寬的波長范圍和i線(366納米)曝光工具。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當(dāng)時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。
NR77-5000PY
PR1-2000A1 試驗操作流程
PR1-2000A1的厚度范圍可以做到 1500到3500nm,如下以膜厚2900nm為列;
1,靜態(tài)滴膠后以1300轉(zhuǎn)/分速度持續(xù)40秒。同時必須需要在1秒內(nèi)達到從0轉(zhuǎn)/分到1300轉(zhuǎn)/分的升速度;
2,前烘:熱板120度120秒;
3,冷卻至室溫;
4,用波長為365,406,436的波長曝光,
5,在溫度為20-25度,使用RD6浸泡式、噴霧、顯影 ;
6,去除光刻膠,可使用CH3COCH3,RR5,RR41等。