清遠(yuǎn)封孔劑廠家誠信企業(yè) 泰興市銘豐化工貿(mào)易

鍍鎳后容易生銹，不用擔(dān)心，有鍍鎳專用的封閉劑可以解決此難題，封閉劑具有的保護(hù)膜，能在鍍鎳工件形成一層薄薄透明的保護(hù)膜

電鍍鎳封閉劑的特性：產(chǎn)品無毒，無臭，無氧化性，空氣中存放一年以上不會變質(zhì)，不存在造成環(huán)境的污染，也不會引起金屬的氫脆，使用對皮膚無過敏。對人的腐蝕性小，使用安全，除使用效果外，另外一方面，本封閉劑的成本很低，操作簡單，而且廣發(fā)用于金屬表面處理，電鍍后處理，電鍍抗長期防銹的作用，使用方法靈活多樣，容易操作，

操作流程：1電鍍工件→2兩道水洗→3鈍化→4兩道水洗→5﹑封閉劑鈍化封閉→6烘干(不用洗水直接烘干至白色液體剛好消失即可，烘干時間過長會影響外觀和抗鹽霧能力)→包裝

操作工藝:

濃度: 2-20%(即100升工作液中含封閉劑2-20升.純水80-90升)

工作液溫度：常溫-70℃(建議加溫至35度左右)

時間: 1-5分鐘(要是時間允許.建議浸泡時間在3分鐘以上)

烘干溫度: 80-100℃(浸泡后的工件不用水洗直接烘干，如影響外觀可稍作水洗再烘干)

濃度使用參數(shù):

濃 度 處理后工件表面狀態(tài) 耐鹽霧能力

5%(建議用純水稀釋) 干性 18-28小時不長銹

10%(建議用純水稀釋) 幾乎沒有油感 24-50小時不長銹

20%(建議用純水稀釋) 輕微油感 50-124.5小時不長銹

       對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。02鎳(氨鎳)鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。

      所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但鎳穩(wěn)定性差，其成本相對高。03改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方，采用，連同加入化鎳或。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用化鎳。它可以生產(chǎn)出一個半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。04鍍液各組分的作用主鹽──鎳與為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。

      鍍鎳工藝簡便，成本低廉，鍍層厚度均勻，可大面積涂覆，鍍層可焊性良好，若配合適當(dāng)?shù)那疤幚砉に?，可以在高?qiáng)鋁合金和超細(xì)晶鋁合金等材料上獲得性能良好的鍍層，因此在表面工程和精細(xì)加工領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

       鍍鎳層可以有效地防止噴油器的腐蝕、磨損，提高發(fā)動機(jī)的可靠性和使用壽命?；瘜W(xué)鍍鎳具有高耐蝕性、高耐磨性和高均勻性“三高特性”，因此化學(xué)鍍鎳由于自身的突出特點(diǎn)和優(yōu)異性能，越來越被廣大用戶認(rèn)同和接受。

     由于光亮型中磷化學(xué)鍍鎳在數(shù)量上占據(jù)化學(xué)鍍鎳市場中份額，因此，人們研發(fā)的興趣集中于新的不添加Pb、Cd的連續(xù)鍍金溶液，即所謂的LFCF化學(xué)鍍鎳。隨著形勢的發(fā)展，近年新開發(fā)的化學(xué)鍍鎳技術(shù)包括高、中、低磷, 全光亮、半光亮， 復(fù)合鍍停止添加Pb、Cd，而且選擇新的原材料，以降低Pb、Cd雜質(zhì)含量。

1)為控制廢水氨氮排放總量，不僅無鉛無鎘，而且無氨;

(2)減少環(huán)境有害物質(zhì)如無F- ，無重金屬添加劑;

(3)為有利于廢水處理，不使用難以生物降解的強(qiáng)配位劑EDTA等;

4)去除可能有害健康的其他有機(jī)添加劑，如全氟辛酸衍生物類表面活性劑等。