PMMA面板廠家攝像頭鏡片

蝕刻鋁牌工藝問(wèn)題

1：腐蝕鋁牌的瓷白，我做過(guò)好幾次，都不是特別理想，主要問(wèn)題是泡過(guò)以后當(dāng)時(shí)很好看，可是很容易臟。表面也很軟，還有就說(shuō)是需要用重鈣，我沒(méi)用和用了感覺(jué)效果差不多。這是為什么呢？還有這個(gè)需要在那個(gè)工序后面做呢？

2：鋁牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆，整版顏色都不白了啊。這個(gè)步驟應(yīng)該是怎么樣才能讓鋁牌特別白呢。要是先上漆后泡堿那漆就掉了啊。

3：那個(gè)廠家的感光油墨好用。麻點(diǎn)少，價(jià)格便宜?我現(xiàn)在用的這個(gè)噴的挺厚的，但是曝光顯影以后還是很多漏板的地方。

4：鋁牌清漆的問(wèn)題。我見(jiàn)別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細(xì)不掉，表面特別硬而且亮。用熱一點(diǎn)的水可以去除，感覺(jué)特粘，滑手。

有時(shí) 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。蝕刻液的密度﹕堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕非常有利。 5. 減少污染的問(wèn)題 銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個(gè)問(wèn)題。 因?yàn)殂~與氨絡(luò)合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。 所以﹐采用無(wú)銅的添加 液來(lái)漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對(duì)銅的蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負(fù)擔(dān)。 在自動(dòng)蝕刻系統(tǒng)中, 銅濃度是以比重來(lái)控制的。 在印制板的蝕刻過(guò)程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當(dāng)溶解的比重不斷升高至超過(guò)一定的數(shù)值時(shí)﹐系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)補(bǔ)加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調(diào)整回合適的范圍。

蝕刻是在光刻過(guò)的基片上可通過(guò)濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。搖床是用一個(gè)下面有弧度的塑料槽，里面盛有蝕刻液，將金屬板放入其中，手工晃動(dòng)溶液槽的一邊，使腐蝕液在金屬板上來(lái)回流動(dòng)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對(duì)光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過(guò)多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來(lái)完成。微流控基片通過(guò)預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來(lái)儲(chǔ)存試劑或安裝電極。