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切割不同材料時(shí),要求激光束的焦點(diǎn)落在工件截面的不同位置。因此,就需要調(diào)整焦點(diǎn)的位置(調(diào)焦)。早期的激光切割機(jī),一般采用手動(dòng)調(diào)焦方式;當(dāng)下,許多廠商的機(jī)器都實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)調(diào)焦。
可能有人會(huì)說,改變切的高度就好了,切升高,焦點(diǎn)位置就高,切降低,焦點(diǎn)位置就低。沒有這么簡(jiǎn)單。
實(shí)際上,在切割過程中,噴嘴與工件之間的距離(噴嘴高度)約0.5~1.5mm,不妨看作是一個(gè)固定值,即噴嘴高度不變,所以不能通過升降切來調(diào)焦(否則無法完成切割加工)。
用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板,切割速度可達(dá)600cm/min;切割5mm厚的聚樹脂板,切割速度可達(dá)1200cm/min。材料在激光切割時(shí)不需要裝夾固定,既可節(jié)省工裝夾具,又節(jié)省了上、下料的輔助時(shí)間。
⑷ 非接觸式切割
激光切割時(shí)割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低,振動(dòng)小,無污染。