SMT貼片加工工廠的用途和特點「在線咨詢」

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP插件加工工藝是整一個PCBA加工流程中的一部分，它是指將不能進貼片加工的大型電子元器件進行人工插件加工，在經過波峰焊接加工等工藝流程，最終形成PCBA加工成品。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機生產的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產。公司擁有從日本美國等國家引進的先進設備，配置國際上先進的生產線。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質量為先、信譽為重、管理為本、服務為誠的經營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標，逐步發(fā)展壯大，公司現已擁有良好的質量保證體系，嚴格按ISO9000標準對生產過程實行全程控制和管理，從而實現產品、低成本、周期短等客戶需求。

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。恒域新和擁有精良的設備裝備及強大的生產能力,能滿足至0402及0201元器件及各種異型零件,BGAIC等的精密貼裝及檢測。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可