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虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：SMT貼片加工物料之間的相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)。

1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5～25℃可儲(chǔ)存大于30天。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。

在整貼片加工環(huán)節(jié)當(dāng)中一定要有一個(gè)平穩(wěn)的電壓，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的功率也是會(huì)有影響的，如果電壓達(dá)不到，一個(gè)穩(wěn)定的效率是非常需要匹配一個(gè)穩(wěn)定的電源，設(shè)備的功率一般都需要達(dá)到消耗功率的一半以上，同時(shí)溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環(huán)境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達(dá)到45%，一定要保持工作環(huán)境的清潔和衛(wèi)生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。