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凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制
優(yōu)越性
◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過(guò)渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本;
◆減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題;
◆載流量大,100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
◆熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制
在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象,這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí),會(huì)產(chǎn)生障礙和故障,解決這類問(wèn)題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中,插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線路,平衡線路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗,阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏??赏ㄟ^(guò)研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類問(wèn)題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線路上所發(fā)生的信號(hào)干擾,即電磁場(chǎng)干擾,可通過(guò)E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制
電子通信線路測(cè)試的主要參數(shù)是掃頻下進(jìn)行的相關(guān)測(cè)量,在這個(gè)頻率信號(hào)上附加語(yǔ)音或數(shù)據(jù)包進(jìn)行傳輸,傳輸速度越高頻率越快。用信號(hào)外漏的解決方法來(lái)解釋產(chǎn)生問(wèn)題的插座信號(hào)外漏現(xiàn)象,比較基本的方法是根據(jù)電感和電容所發(fā)生的信號(hào)外漏圖,在信號(hào)集中區(qū)域收集信號(hào)并進(jìn)行返送。在設(shè)計(jì)中,耦合電容的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵參數(shù),與耦合線路的長(zhǎng)度、線間距離、寬度、補(bǔ)償線路布置等有關(guān)??紤]到六類系統(tǒng)采用4對(duì)線同時(shí)傳輸信號(hào),必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生綜合遠(yuǎn)端串繞,可通過(guò)分析,進(jìn)行計(jì)算機(jī),設(shè)計(jì)出補(bǔ)償線路。國(guó)內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類模塊試制過(guò)程主要是在確定主干回路后,在設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路,進(jìn)行大量的方案設(shè)計(jì)和樣品制作,在補(bǔ)償線路、PCB層間結(jié)構(gòu)基本確定后,后續(xù)工作主要是通過(guò)工藝改進(jìn),從而提。 氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制