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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機器焊接，機器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶體諧振器是如何提高溫度穩(wěn)定性的

KOAN石英晶振針對客戶應用領域，實驗室采用25℃和85℃（甚至125℃）高溫測試各項參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評價晶振性能；以及在恒溫85℃條件下，讓KOAN晶振工作，然后OFF一段時間后，測試頻率重現(xiàn)性；尤其汽車領域，采用高溫變化但不破壞性能的試驗方案，提高特殊領域產品的溫度穩(wěn)定性

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KOAN 晶體之 SC 切溫度特性優(yōu)點

優(yōu)點：SC 切晶體具有應力補償和熱瞬變補充兩個特點，因此開機特性好，

適合快速加熱啟動，頻率過沖和幅頻效應比 AT 切晶體小一個數(shù)量級；

老化變量小，短期穩(wěn)定性好，頻率溫度系數(shù)小，高穩(wěn)頻率特性好。

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石英晶振哪個應用環(huán)節(jié)容易造成問題

首先，由于晶體的設計加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數(shù)都有不同，以及不能根據(jù)不同客戶產品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩(wěn)定。另外，客戶端產品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產品的穩(wěn)定性。