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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹
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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接,機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊,直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接,貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中,KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器,圓柱諧振器,晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。
KOAN 晶體諧振器是如何提高溫度穩(wěn)定性的
KOAN石英晶振針對(duì)客戶應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)驗(yàn)室采用25℃和85℃(甚至125℃)高溫測試各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評(píng)價(jià)晶振性能;以及在恒溫85℃條件下,讓KOAN晶振工作,然后OFF一段時(shí)間后,測試頻率重現(xiàn)性;尤其汽車領(lǐng)域,采用高溫變化但不破壞性能的試驗(yàn)方案,提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性
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KOAN 晶體之 SC 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):SC 切晶體具有應(yīng)力補(bǔ)償和熱瞬變補(bǔ)充兩個(gè)特點(diǎn),因此開機(jī)特性好,
適合快速加熱啟動(dòng),頻率過沖和幅頻效應(yīng)比 AT 切晶體小一個(gè)數(shù)量級(jí);
老化變量小,短期穩(wěn)定性好,頻率溫度系數(shù)小,高穩(wěn)頻率特性好。
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石英晶振哪個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問題
首先,由于晶體的設(shè)計(jì)加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定,一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件,電性能參數(shù)都有不同,以及不能根據(jù)不同客戶產(chǎn)品差異化需求的匹配判斷,都可能造成工作不穩(wěn)定。另外,客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié),如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝,不造成損傷晶振,也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。