COB邦定加工生產(chǎn)量大從優(yōu)“本信息長(zhǎng)期有效”

MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。焊一條線：分穿孔焊、埋頭焊等的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間及工價(jià)（以底薪920計(jì)算，您可以直接給出你的標(biāo)準(zhǔn)加上您當(dāng)?shù)氐牡仔剑?、（1）如果一塊DIP插件一塊10拼板（94H。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

電路板加工費(fèi)如何核算?

要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰(shuí)做，是空板貼片還是電路板長(zhǎng)生產(chǎn)，貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的，一般一個(gè)Chip（電阻、電容類）元件算一個(gè)點(diǎn)，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個(gè)點(diǎn)，不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢。　　

　　電路板加工其實(shí)就是印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .

　　PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:

　　一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測(cè)試費(fèi))

　　二,采購(gòu)元件

　　三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)

　　四,PCBA測(cè)試費(fèi)和組裝費(fèi)

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個(gè)都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。對(duì)于要點(diǎn)紅膠的工程發(fā)料單工程準(zhǔn)備·BOM·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75%②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》。