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SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分?開(kāi)機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi),其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來(lái)的加工費(fèi)。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)階段的注意事項(xiàng):選擇基板方案,為生產(chǎn)階段做前期準(zhǔn)備;步:在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁(yè)面上,點(diǎn)擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點(diǎn)擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù),返回主界面,用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,做smt貼片的加工。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。