smt貼片優(yōu)惠報價

回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設備廣泛應用的方法。

2.預敷焊料法

預敷焊料法也是回流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預形成焊料法

預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

一、SMT生產成本構成

產品生產成本是企業(yè)在生產產品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產品品質問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產成本構成的調查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產成本主要集中在設備等固定資產，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產成本。

SMT生產成本一般又分為制造成本和質量成本，產品制造成本是企業(yè)在生產產品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產所用水電，照明，空調費，辦公費等。

質量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產品是否具有規(guī)定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內部缺陷成本是指交貨前因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失；外部質量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質量保證要求提供客觀證據、演示和證明所發(fā)生的費用。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內部發(fā)生的活動。