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常見EMC測試項目-RE
RE主要是考察設(shè)備在正常工作時自身對外界的輻射的干擾強度,測試頻段根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)要求不同,在CISPR 11中,主要測試頻段為30~1000MHz,值得注意的是設(shè)備進(jìn)行RE測試時標(biāo)準(zhǔn)要求盡可能滿配置、滿負(fù)荷的運行。RE問題是EMC中的難點。主要因為RE設(shè)計產(chǎn)品EMC設(shè)計的各個環(huán)節(jié):屏蔽、濾波、接地;
在RE測試中,天線的高度、天線的極化方向以及轉(zhuǎn)臺的角度都需要不斷改變,以求檢測到設(shè)備輻射的大點。
RE測試可以在開闊場和半電波暗室內(nèi)進(jìn)行;
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常見EMC測試項目-CE
任何一個非便攜式設(shè)備都和其他設(shè)備有電纜互連關(guān)系,無論是通過電源電纜還是信號電纜,只要有這種互連關(guān)系的存在,設(shè)備就有一個途徑將自身的共模電流傳給與其互連的設(shè)備,這種現(xiàn)象就叫傳導(dǎo)干擾,又成為傳導(dǎo)發(fā)射。
傳導(dǎo)發(fā)射包含兩個部分:電源端CE和通信端CE;
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電磁兼容設(shè)計要求
在進(jìn)行電磁兼容設(shè)計時要求:①明確系統(tǒng)的電磁兼容指標(biāo)。電磁兼容設(shè)計包括本系統(tǒng)能保持正常工作的電磁干擾環(huán)境和本系統(tǒng)干擾其它系統(tǒng)的允許指標(biāo)。②在了解本系統(tǒng)干擾源、被干擾對象、干擾途徑的基礎(chǔ)上,通過理論分析將這些指標(biāo)逐級分配到各分系統(tǒng)、子系統(tǒng)、電路和元件、器件上。③根據(jù)實際情況,采取相應(yīng)措施抑制干擾源,消除干擾途徑,提高電路的抗干擾能力。④通過實驗來驗證是否達(dá)到了原定的指標(biāo)要求,如未達(dá)到則進(jìn)一步采取措施,循環(huán)多次,直至達(dá)到原定指標(biāo)為止。
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防治電磁兼容措施
抑制電磁污染的首要措施是找出污染源;其次是判斷污染侵入的路途,主要有傳導(dǎo)和輻射兩種方式,工作重點是確定干擾量。解決電磁兼容問題應(yīng)從產(chǎn)品的開發(fā)階段開始,并貫穿于整個產(chǎn)品或系統(tǒng)的開發(fā),生產(chǎn)全過程。國內(nèi)外大量的經(jīng)驗表明,在產(chǎn)品或系統(tǒng)的研制生產(chǎn)過程中越早注意解決電磁兼容問題,越可以節(jié)約人力與物力。
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