禹州電源整流橋堆GPP芯片承諾守信 強元芯電子

ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

編輯:TH

ABS210，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，傳導(dǎo)性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復(fù)時間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，自動化設(shè)備支持注塑一步成型，強元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強元芯，讓您更放心

LB10S貼片整流橋ASEMI品牌

編輯：TH

“ASEMI”品牌 LB10S超薄貼片整流橋，小小的貼片里面蘊含著強大的芯片，因為采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片，采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，，電性參數(shù)可達(dá)1A1000V，工作溫度在-55℃-150℃之間，恢復(fù)時間僅需500ns。

LB10S是一款廣泛應(yīng)用于 LED燈上的迷你貼片整流橋堆，強元芯，致力于整流行業(yè)12年，LB10S亦是其中的一款 產(chǎn)品，12年當(dāng)中，LB10S每月的銷量穩(wěn)步上升，相比于傳統(tǒng)的白熾燈和日光燈，LED燈在能源節(jié)約和環(huán)境保護方面的優(yōu)勢，遠(yuǎn)遠(yuǎn)強于前者。

電源整流橋堆GPP芯片DB157

ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

?ASEMI品牌KBU610

編輯：LX

ASEMI品牌KBU610，這款產(chǎn)品的封裝采用的是KBU-4，封裝尺寸規(guī)格嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求生產(chǎn)；電性參數(shù)為6A 1000V，是適用于6A的小電流電源電器的標(biāo)準(zhǔn)扁橋參數(shù)；除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1.1V浪涌電流175A時的穩(wěn)定安全輸出，漏電流控制在5ua品質(zhì)遠(yuǎn)超行業(yè)水平80%！

KBU610封裝為KBU－4，尺寸參數(shù)：長度為23.2mm；高度為17.3mm；腳間距為5.1mm；短腳長度為25.4mm；厚度為6.8mm；腳直徑為1.3mm；采用先進的德國歐達(dá)設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。