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固化劑產(chǎn)品特點(diǎn)大家是否了解呢?小編為您分享以下幾點(diǎn)。
1. 沉淀金屬及螯合金屬范圍廣,尤其是對鉛等難處理的重金屬的螯合。
2. 水溶性、分散性好,藥劑利用率高,飛灰處理性能分布穩(wěn)定。
3. 可根據(jù)具體的垃圾焚燒工藝和重金屬含量進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)配。
4. 可結(jié)合少量的水泥等無機(jī)材料可進(jìn)一步增加穩(wěn)定性和強(qiáng)度。
5. 處理后的飛灰性能穩(wěn)定可靠、周期長,可達(dá)到衛(wèi)生填埋標(biāo)準(zhǔn)。
樹脂固化劑的分類
樹脂固化劑包括脂肪族二胺和多胺、芳香族背部、其他熏蒸劑和改性脂肪胺。酸固化劑:包括有機(jī)酸、酸研究、三氧化二硼及其配合物。加成固化劑,通過漸進(jìn)聚合使線性分子交聯(lián)成結(jié)構(gòu)分子。這種固化劑又稱甜瓜型固化劑。
催化樹脂固化劑:開環(huán)后,環(huán)氧樹脂聚合形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),形成以鑲嵌鍵為主的均聚物。表觀固化劑是常見的固化劑,所謂加成聚合型,就是打開環(huán)氧環(huán),固化劑本身參與三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
如果樹脂固化劑用量過小,則固化產(chǎn)物與環(huán)氧基相連。因此,該固化劑具有適當(dāng)?shù)挠昧?。終固化劑不參與網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),因此沒有合適的等效反應(yīng)體積,但固化劑用量的增加會加快固化速度。和己二酸二乙酰酯在室溫下不溶于環(huán)氧樹脂,但在高溫下溶解后開始固化。
因此,樹脂固化劑可以稱為潛伏性固化劑是指與環(huán)氧樹脂混合后在室溫下相對穩(wěn)定的固化劑(環(huán)氧樹脂一般需要3個(gè)月以上,具有很大的實(shí)用價(jià)值,的固化劑需要半年以上或更長時(shí)間)。固化反應(yīng)只有在暴露于熱、光、濕和其他條件下才開始。該固化劑基本上采用物理來阻斷活性。
這些樹脂固化劑品種也被歸類為潛伏性固化劑,由于潛伏性固化劑可以與環(huán)氧樹脂混合形成液體復(fù)合材料,簡化了環(huán)氧樹脂應(yīng)用的配套程序。其應(yīng)用范圍從單一包裝膠粘劑到涂料、粉末涂料等,潛在固化劑在國外越來越受到重視??梢哉f這是一個(gè)重點(diǎn)研發(fā)課題。
樹脂固化劑的伯胺和仲胺對環(huán)氧樹脂的固化作用是,氨原子上的活性波氫使環(huán)氧基開環(huán)交聯(lián)固化。脂肪族多胺,如己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙胺等,活性高,可在室溫下交聯(lián)固化;等芳香族多胺需要在150℃下固化。
并且馬來酸、鄰苯二甲酸等酸性樹脂固化劑可以固化環(huán)氧樹脂,但必須在較高的溫度下固化。酸與環(huán)氧樹脂的輕基反應(yīng)生成單酯,單酯的鞋底與環(huán)氧基反應(yīng)生成雙酯。合成樹脂固化劑低分子量聚酰胺樹脂是亞油酸二聚體或桐油酸二聚體和脂肪族聚酰胺如乙二醇空腔。
固化劑的發(fā)展概況怎么樣?
環(huán)氧樹脂固化劑發(fā)展的很快,出現(xiàn)了很多新型固化劑。Shell公司開發(fā)的Epon HPT固化劑1061和1062,因分子結(jié)構(gòu)中不含醚鍵,多含烴基,可提高耐水性、耐熱性,固化劑與雙酚A型環(huán)氧樹脂配合的固化物Tg可達(dá)207℃,吸水性1.4%~1.6%。Ajicure PN一31和PN一40為潛伏性固化劑;90℃以下穩(wěn)定,90℃便可固化,用其配制的單組分環(huán)氧膠黏劑儲存期大于9個(gè)月。大日本油墨化學(xué)公司以、甲醛和合成的含氮酚醛樹脂(ATN),用作環(huán)氧樹脂的固化劑,具有良好的阻燃性,可達(dá)UL94 V-O級..以螺環(huán)二胺(ATU)與各種環(huán)氧化物及反應(yīng),制得的加成物室溫下為液體,用作環(huán)氧樹脂固化劑適用期長,計(jì)量要求不嚴(yán)格,使用方便,幾乎無毒性。固化物堅(jiān)韌,收縮率小,粘接強(qiáng)度高,拉伸強(qiáng)度65~80MPa,沖擊強(qiáng)度14~16kJ/㎡。以四雙酚A雙(2一羥基)醚與對硝基反應(yīng)制得的芳醚酯二芳胺,用作環(huán)氧樹脂固化劑,固化物具有高強(qiáng)度、高韌性、高耐熱、低吸水性,拉伸強(qiáng)度95MPa,斷裂伸長率>12%,吸水性<1.3%。日本近幾年開發(fā)了氫化納迪克酸酐(H-MNA),固化雙酚A環(huán)氧樹脂的為162℃,耐熱老化時(shí)間是MNA和MeTHPA的1.5倍,在200℃經(jīng)30d之后彎曲強(qiáng)度幾乎不變。為適應(yīng)電子封裝材料耐濕熱的要求,已開發(fā)出多種耐濕熱固化劑,主要是含有酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)。Cibaeigy公司開發(fā)的