廣州usb線材焊錫機(jī)支持定制「諾盛豪」

usb線材焊錫機(jī)怎么調(diào)

下面簡單說明一下usb線材焊錫機(jī)的調(diào)試。usb線材焊錫機(jī)的調(diào)試主要分三步。

1、對(duì)路徑進(jìn)行編輯，根據(jù)產(chǎn)品的要求，利用示教手柄對(duì)焊錫路徑進(jìn)行示教。

2、對(duì)焊接時(shí)間、焊接錫量進(jìn)行設(shè)置，根據(jù)工藝要求，對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間以及送錫量進(jìn)行設(shè)置。

3、對(duì)溫控系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置，根據(jù)工藝要求或者根據(jù)焊接效果，對(duì)溫控系統(tǒng)的加熱溫度進(jìn)行設(shè)定。

由于各個(gè)usb線材焊錫機(jī)系統(tǒng)存在差別，此處無法詳細(xì)說明。若有疑問可可到我司（深圳市諾盛豪自動(dòng)化有限公司）查關(guān)資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務(wù)，我們會(huì)提供專業(yè)的解決方案。

usb線材焊錫機(jī)焊不好什么原因

一： 冷焊，焊接過程中焊劑的烙鐵溫度太低或者是加熱時(shí)間不夠引起的，焊錫無完全熔化、浸潤，或者是焊錫表面不光亮，而且有裂痕。

二： 焊錫用量太多，容易形成焊點(diǎn)的錫堆積；錫量太少，則不夠包裹焊點(diǎn)

三：焊點(diǎn)表面的焊錫形成比較尖銳的突尖。這大多是因?yàn)榧訜釡囟炔粔蚧蚝竸┨?以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不對(duì)導(dǎo)致的。

四：焊錫與元器件或者是印刷版之間夾著一層松香，導(dǎo)致電連接觸不好。如果夾雜加熱不夠的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；加熱溫度太高，松香即會(huì)變成黑色。對(duì)于這兩種情況，前者可以用烙鐵補(bǔ)焊。對(duì)于那些已經(jīng)碳化的，即要重新把錫補(bǔ)上，清潔被焊器元件或印刷表面，重新焊接。

五：焊錫劑量太多，焊點(diǎn)周邊松香殘?jiān)唷．?dāng)有少量松香殘留的時(shí)候，用電烙鐵輕輕加熱，讓松香慢慢揮發(fā)掉，也能用蘸有無水酒精的棉球,擦去過多的松香或焊劑。

六：焊錫連橋問題。焊錫量太多,導(dǎo)致元器件的焊點(diǎn)兩者之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)焊接時(shí)要特別謹(jǐn)慎。

全usb線材焊錫機(jī)有錫珠怎么回事

一、焊錫中錫珠和炸錫的產(chǎn)生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒有流動(dòng)性，在加熱熔化過程中能保持良好的流暢性。主要原因是錫絲內(nèi)部的助焊劑，用顯微鏡觀察，不是實(shí)心的，而是空心的，內(nèi)部有助焊劑，分布是隨機(jī)的而不是均勻的。

二、如果出現(xiàn)錫珠或者炸錫的問題，應(yīng)該如何解決？可以用斷錫裝置將錫絲斷開，使助焊劑有空間流動(dòng)，從而將錫和錫珠的發(fā)生率降低95%。

三、需要注意的是，斷錫后，斷錫絲必須在24小時(shí)內(nèi)用完，以免松香揮發(fā)，造成錫絲被焊散。

usb線材焊錫機(jī)如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。

可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。電路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。然后，usb線材焊錫機(jī)的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。