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現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比,自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。(3)在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線材不可碰在一起,壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。SMT表面貼裝設(shè)備特點(diǎn):表面貼裝技術(shù)(SMT)是新一代電子組裝技術(shù),目前國(guó)內(nèi)大部分電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發(fā)展,表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司!
PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用,因?yàn)镻CB具有很多獨(dú)特的有點(diǎn)。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等。
PCBA基材的分類(lèi)一般是以絕緣部分為依據(jù),常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成黏合片使用。
電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌,其中一套用來(lái)過(guò)板,另外一套是用來(lái)做PCBA貼片印刷。一種是成品板一種是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)稱(chēng)為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成,按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板最為常見(jiàn)。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出,不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。